电解抛光适用的范围

由于电解抛光成高,技本术含量高,操作难度大且不易形成自动化,故只用于一些对表面性能要求高的设备及工件（如：生化制药设备、化工聚合反应釜、航空配件、食品、化妆品设备等）。补充：电解抛光与化学抛光 电解抛光,是金属零件在特定条件下的阳极侵蚀。这一过程能改善金属表面的微观几何形状,降低金属表面的显微粗糙程度,从而达到使零件表面光亮的目的。

电解抛光常用于钢、不锈钢、铝、铜等零件或铜、镍等镀层的装饰性精加工,某些工具的表面精加工,或用于制取高度反光的表面以及用来制造金相试片等。

在不少场合下,电解抛光可以用来代替繁重的机械抛光,尤其是形状比较复杂,用机械方法难以加工的零件.但是,电解抛光不能去除或掩饰深划痕、深麻点等表面缺陷,也不能除去金属中的非金属夹杂物。多相合金中,当有一相不易阳极溶解时,将会影响电解抛光的质量。

化学抛光,是金属零件在特定条件下的化学浸蚀.在这一浸蚀过程中,金属表面被溶液浸蚀和整平,从而获得了比较光亮的表面。

化学抛光可以用于仪器、铝质反光镜的表面精饰,以及其它零件或镀层的装饰性加工。

同电解抛光比较,化学抛光的优点是：不需外加电源,可以处理形状更为复杂的零件,生产效率高等,但是化学抛光的表面质量,一般略低于电解抛光,溶液的调整和再生也比较困难,往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体.在电解抛光过程中,阳极表面形成了具有高电阻率的稠性粘膜.这层粘膜在表面的微观凸出部分厚度较小,而在微观凹入处则厚度较大,因此,电流密度的微观分布也是不均匀的。微观凸出部分,电流密度较高,溶解较快,而微观凹入处,电流密度较低,溶解较慢,这样使微观凸出部分尺寸减小较快,微观凹入部分尺寸减小较慢,从而达到平整和光亮的目的。

在化学抛光过程中,或由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜；或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠性粘膜,从而使表面微观凸出部分的溶解速度显著地大于微观凹入部分,因此降低了零件的表面的显微粗糙程度,使零件表面比较光亮和平整。